什么是鋰電池？鋰電池是一類依靠鋰離子在正極與負極之間移動來達到充放電目的的一種可充電電池，具有高能量密度、高電壓、壽命長、無記憶效應(yīng)等優(yōu)點。鋰電池按正極材料分可分為錳酸鋰電池、磷酸鐵鋰電池和三元材料電池；鋰電池按形狀分可分為圓柱電池和方形電池；按外殼分可分為鋼殼、鋁殼和鋁塑膜（軟包）三種；按工藝分可分為圓柱卷繞、方形卷繞和方形疊片三種。眾所周知，鋰電池應(yīng)用相當廣泛，主要有三大類行業(yè)應(yīng)用：消費類電子……

BGA封裝技術(shù)具有引腳數(shù)目多,IO/端子間距大(如可達1.00mm,1.27mm,1.50mm)、引線間電感和電容小 、增強電性能與散熱性能等一系列優(yōu)點 , 因而發(fā)展速度很快, 并已在很多國際著名公司 (如IBM、SUN、富士通、松下、MOTOROLA等 )的產(chǎn)品中得到應(yīng)用。 雖然 BGA 封裝器件的性能較其它封裝器件的性能有很大的改善, 但由于 BGA封裝器件的焊點都隱藏在器件體下, 焊點缺陷的檢測比較困難。一般情況下, 制造者都是采用目視觀察的方法, 觀察最外面一圈焊點的塌陷是否一致, 再將芯片

壓鑄作為一種現(xiàn)代化的金屬鑄造工藝，其利用模具型腔對熔融狀態(tài)的金屬施加高壓成型，與其它鑄造技術(shù)相較，壓鑄的表面更為平整，并擁有更高的尺寸一致性，然而不規(guī)范的操作及參數(shù)不可避免產(chǎn)生種類眾多的鑄件缺陷，包括形狀及尺寸超差、氣孔、縮孔、夾雜、疏松及裂紋氣泡等，其原因涉及壓鑄機性能、壓鑄工藝參數(shù)設(shè)置、壓鑄模、壓鑄件設(shè)計及操作、材料等多樣化因素。 以往國內(nèi)鑄造生產(chǎn)車間多采用破壞性檢驗及人工目視檢測法，勞動強……

X射線檢測技術(shù)，通常稱為自動X射線檢測（AXI），是一種用于檢查目標物體或以X射線為源的產(chǎn)品的隱藏特征的技術(shù)。如今，X射線檢測廣泛應(yīng)用于醫(yī)療，工業(yè)控制和航空航天等眾多領(lǐng)域。至于PCB檢測，X射線大量用于PCB組裝過程，以測試PCB的質(zhì)量，這是面向質(zhì)量的PCB制造商最重要的步驟之一。 技術(shù)發(fā)展推動X射線前進 近年來，包括BGA和QFN，倒裝芯片和CSP在內(nèi)的面陣列封裝廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制，通信，軍工，航空等各個領(lǐng)域，使得焊點隱藏在封裝下。這一事實使得傳統(tǒng)檢測設(shè)備無法在PCB檢測中發(fā)

石油化工業(yè)是一個國家的重要支柱產(chǎn)業(yè)，石油化工的生產(chǎn)水平、技術(shù)水平，直接影響著一個國家國力。在石油化工生產(chǎn)工作中涉及到大量生產(chǎn)設(shè)備，例如壓力容器、壓力管道及一些特種設(shè)備，這些設(shè)備在石油化工工程建設(shè)的過程中，往往會出現(xiàn)安裝質(zhì)量不合格的問題，進而導(dǎo)致生產(chǎn)設(shè)備運行狀況較差，讓石油化工生產(chǎn)出現(xiàn)安全隱患，同時也會產(chǎn)生大量的經(jīng)濟損失。 壓力管道是管道的一部分，用途非常廣泛。它們在石油、天然氣……

我國電子技術(shù)如火如荼飛速發(fā)展著，電子PCBA加工，封裝呈高精密新小型化趨勢，對SMT貼片加工、插件加工等電路組裝質(zhì)量要求越來越高，于是對檢測的方法和技術(shù)提出了更高的規(guī)格要求。為滿足要求，新的檢測技術(shù)不斷革新，X-Ray檢測技術(shù)運用就是這其中的佼佼者，它不僅可以對不可見焊點進行檢測，如BGA等，還可以對檢測結(jié)果進行定性、定量分析，以便及早發(fā)現(xiàn)故障。 在電子制造領(lǐng)域，常見的問題主……

最近，關(guān)于鋰電池爆炸的新聞層出不窮，即便是正規(guī)廠家生產(chǎn)的鋰電池也不能確保一定安全。近年來越來越普及的純電動汽車，已經(jīng)讓鋰電的安全問題不再僅限于手機、平板電腦等“用”的方面，鋰電池在“行”方面的安全問題也慢慢凸顯。無論是“用”還是“行”，鋰電行業(yè)給消費者帶來便利生活的前提和核心，是它的安全性。 對于鋰電池，導(dǎo)致爆炸的原因復(fù)雜：運輸過程中的碰撞、存儲時環(huán)境溫度和濕度不符合標準都是……

鑄造是現(xiàn)代機械制造工業(yè)的基礎(chǔ)工藝之一，具有成本低廉、一次成形以及可以制造復(fù)雜結(jié)構(gòu)大型件等優(yōu)點，被廣泛應(yīng)用于汽車零部件、機械制造、電子、醫(yī)療器械、鐘表儀器、五金產(chǎn)品、航空航天等工業(yè)生產(chǎn)的眾多領(lǐng)域。 鑄造作為重要的機械工業(yè)的基礎(chǔ)行業(yè)，在信息高速發(fā)展的現(xiàn)如今，提高鑄造的生產(chǎn)加工效率、生產(chǎn)質(zhì)量，將是廣大鑄造工作者的必須要面臨的課題。歷來鑄件毛坯產(chǎn)品廢品率居高不下是行業(yè)各種鑄造方法的通病，怎樣……

BGA的全稱是Ball Grid Array(球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB)，是一種大型組件的引腳封裝方式，與 QFP的四面引腳相似，都是利用SMT錫膏焊接與電路板相連。其不同處是羅列在四周的"一度空間"單排式引腳，如鷗翼形伸腳、平伸腳、或縮回腹底的J型腳等;改變成腹底全面數(shù)組或局部數(shù)組，采行二度空間面積性的焊錫球腳分布，做為芯片封裝體對電路板的焊接互連工具。它具有封裝面積少,功能加大，引腳數(shù)目增多,可靠性高,電性能好，整體成本低等特點。 雖然BGA器件有諸多方面的優(yōu)點，但仍存在

據(jù)不完全統(tǒng)計，2019年4月以來，已經(jīng)發(fā)生至少6起新能源汽車著火事件，雖然起火原因各不相同，有的正在充電，有的正在維修，有的處于靜置狀態(tài)下發(fā)生自燃……接二連三的事故，甚至一度導(dǎo)致小區(qū)地下停車庫不準電動車進入。這既引發(fā)了人們對電動汽車安全性的擔憂，也對行業(yè)發(fā)展造成了不良影響。 我國動力鋰電池的發(fā)展，起步于21世紀。2008年北京奧運會的50輛鋰離子電池大巴，開鋰離子電池……

由于市場競爭日趨激烈，電子產(chǎn)品制造商對如何提高產(chǎn)品成品率和產(chǎn)量格外關(guān)注。而在SMT生產(chǎn)線中采用何種測試技術(shù)對以上兩點的影響舉足輕重。 目前線路板越來越復(fù)雜，傳統(tǒng)的ICT測試受到了極大限制。隨著線路板的密度不斷增大，ICT測試必須不斷增加測試接點數(shù)，這會有兩個弊端：一、將導(dǎo)致測試編程和針床夾具的成本呈指數(shù)倍上升。二、將導(dǎo)致ICT測試出錯和重測次數(shù)的增多。對ICT構(gòu)成挑戰(zhàn)的還有不斷減小的引腳距離……

近幾年，隨著通信、計算機、消費電子等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，印刷電路板（PCB）行業(yè)也快速發(fā)展起來。據(jù)資料統(tǒng)計，全球PCB的產(chǎn)值約占電子元器件總產(chǎn)值的18%，2001年全球PCB產(chǎn)值達460億美元。國內(nèi)近幾年的PCB產(chǎn)業(yè)更是迅猛發(fā)展，2003年我國印刷電路板產(chǎn)值501億元人民幣，同比增長32.40%，產(chǎn)值超越美國躍居全球第二位。2005年我國PCB產(chǎn)值則突破868億元，2006年更是超過了日本，產(chǎn)值、產(chǎn)量均居……