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半導體檢測設備

產品類別:半導體檢測設備X-ray

產品型號:HT100L

產品描述:

HT100L適用于封裝工藝中的各種半導體封裝缺陷的檢測。

服務熱線:400-630-6556

  • 產品介紹
  • 產品參數
  • X-ray成像

  • 功能特點:

    應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件、IC、BGA、CSP、倒裝芯片的X-ray檢測;

    高分辨率FPD獲高質量圖像,最小可檢測出2um的缺陷;

    CNC編程自動定位、小開角45°傾斜檢測;

    實時導航成像,HDR圖像增強功能;

    尺寸、面積、角度、曲率等測量工具;

  • 檢測效果:

    文字文稿1_01.png

  • 設備參數:

  • 項目

    型號

    技術參數

    X射線源

    光管類型

    封閉管

    光管電壓

    100KV

    光管電流

    0.15mA

    焦點尺寸

    2um

    平板探測器

    有效成像面積

    130*130mm

    像素矩陣

    1536*1536 Pixels

    A/D轉換

    16bit

    運動控制系統(tǒng)

    (配送旋轉夾具)

    運動控制

    鍵盤、鼠標

    X軸

    400mm

    Y軸

    450mm

    Z軸

    200mm

    R軸

    45°傾斜

    載物臺承重

    10KG

  • 注:以上信息僅代表一般描述和特征,可能會隨著技術進步和設備升級而發(fā)生變化,具體參數以最終協議為準。

全國服務熱線

400-630-6556

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