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半導體檢測設備

產品類別:半導體檢測設備X-ray

產品型號:HT100L

產品描述:

HT100L適用于封裝工藝中的各種半導體封裝缺陷的檢測。

服務熱線:400-630-6556

  • 產品介紹
  • 產品參數
  • X-ray成像

  • 功能特點:

    應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件、IC、BGA、CSP、倒裝芯片的X-ray檢測;

    高分辨率FPD獲高質量圖像,最小可檢測出2um的缺陷;

    CNC編程自動定位、小開角45°傾斜檢測;

    實時導航成像,HDR圖像增強功能;

    尺寸、面積、角度、曲率等測量工具;

  • 檢測效果:

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  • 設備參數:

  • 項目

    型號

    技術參數

    X射線源

    光管類型

    封閉管

    光管電壓

    100KV

    光管電流

    0.15mA

    焦點尺寸

    2um

    平板探測器

    有效成像面積

    130*130mm

    像素矩陣

    1536*1536 Pixels

    A/D轉換

    16bit

    運動控制系統(tǒng)

    (配送旋轉夾具)

    運動控制

    鍵盤、鼠標

    X軸

    400mm

    Y軸

    450mm

    Z軸

    200mm

    R軸

    45°傾斜

    載物臺承重

    10KG

  • 注:以上信息僅代表一般描述和特征,可能會隨著技術進步和設備升級而發(fā)生變化,具體參數以最終協議為準。

項目

型號

HT100L

光管

光管類型

封閉管

光管電壓

100KV

光管電流

0.15mA

細節(jié)分辨率

2um

冷卻方式

風冷

幾何放大倍率

300 

平板探測品

像素尺寸

85um

像素矩陣

1536*1536

有效成像面積

130*130

Fps /速率

20

A/D轉換位數

16bit

載物臺

X軸

410mm

Y軸

430mm

Z軸

300mm

R軸

載物旋轉60度

電氣控制

控制方式

步進定位

編程方式

教學功能,CNC自動定位

圖像檢測軟件

自動圖像過濾功能

成像快,效率高

減少雪花點

自動改善圖像品質

智能銳化圖像

測量功能

(測量結果生成專業(yè)報告形式輸出 )

①2點的距離,②曲率,③角度,④根據自動計算矩形,⑤不規(guī)則氣泡比值

 

分析能力

分析判斷①BGA 短路,開路,空洞,一般虛焊等缺陷②QFN ③三極管及IC

 

軟件處理能力

 

 

圖像反色,銳化,直方圖,二值化,3D模擬 從而更好的分析X-RAY圖片

保存格式

JPG 、BMP

X-Ray外殼

尺寸

1100* 1285 *1750㎜

重量

1200 kg

電源

供電方式

AC110-230VAC, 50/60Hz

計算機

品牌

工控機

操作系統(tǒng)

Windows 10

顯示器

22inch

CPU

I5 @內存4G 硬盤1T

輻射安全標準

符合歐美國際標準

<1uSv/hr

安全門自動互鎖保護功能

開啟X光時,安全門自動鎖定保護

工作環(huán)境

溫度

0-40 ℃

保修期

一年保修





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