半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備

產(chǎn)品類別：半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備X-ray

產(chǎn)品型號(hào)：HT100L

產(chǎn)品描述：

HT100L適用于封裝工藝中的各種半導(dǎo)體封裝缺陷的檢測(cè)。

服務(wù)熱線：400-630-6556

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產(chǎn)品介紹
產(chǎn)品參數(shù)
X-ray成像

功能特點(diǎn)：

應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件、IC、BGA、CSP、倒裝芯片的X-ray檢測(cè)；

高分辨率FPD獲高質(zhì)量圖像，最小可檢測(cè)出2um的缺陷；

CNC編程自動(dòng)定位、小開(kāi)角45°傾斜檢測(cè)；

實(shí)時(shí)導(dǎo)航成像，HDR圖像增強(qiáng)功能；

尺寸、面積、角度、曲率等測(cè)量工具；
檢測(cè)效果：
設(shè)備參數(shù)：

項(xiàng)目	型號(hào)	技術(shù)參數(shù)
X射線源	光管類型	封閉管
	光管電壓	100KV
	光管電流	0.15mA
	焦點(diǎn)尺寸	2um
平板探測(cè)器	有效成像面積	130*130mm
	像素矩陣	1536*1536 Pixels
	A/D轉(zhuǎn)換	16bit
運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng) （配送旋轉(zhuǎn)夾具）	運(yùn)動(dòng)控制	鍵盤、鼠標(biāo)
	X軸	400mm
	Y軸	450mm
	Z軸	200mm
	R軸	45°傾斜
	載物臺(tái)承重	10KG

注：以上信息僅代表一般描述和特征，可能會(huì)隨著技術(shù)進(jìn)步和設(shè)備升級(jí)而發(fā)生變化，具體參數(shù)以最終協(xié)議為準(zhǔn)。

項(xiàng)目	型號(hào)	HT100L
光管	光管類型	封閉管
	光管電壓	100KV
	光管電流	0.15mA
	細(xì)節(jié)分辨率	2um
	冷卻方式	風(fēng)冷
	幾何放大倍率	300 倍
平板探測(cè)品	像素尺寸	85um
	像素矩陣	1536*1536
	有效成像面積	130*130
	Fps /速率	20
	A/D轉(zhuǎn)換位數(shù)	16bit
載物臺(tái)	X軸	410mm
	Y軸	430mm
	Z軸	300mm
	R軸	載物旋轉(zhuǎn)60度
電氣控制	控制方式	步進(jìn)定位
電氣控制	編程方式	教學(xué)功能，CNC自動(dòng)定位
圖像檢測(cè)軟件	自動(dòng)圖像過(guò)濾功能	成像快，效率高減少雪花點(diǎn)
	自動(dòng)改善圖像品質(zhì)	智能銳化圖像
	測(cè)量功能 (測(cè)量結(jié)果生成專業(yè)報(bào)告形式輸出）	①2點(diǎn)的距離，②曲率，③角度，④根據(jù)自動(dòng)計(jì)算矩形,⑤不規(guī)則氣泡比值
	分析能力	分析判斷①BGA 短路，開(kāi)路，空洞，一般虛焊等缺陷②QFN ③三極管及IC
	軟件處理能力	圖像反色，銳化，直方圖，二值化，3D模擬從而更好的分析X－RAY圖片
	保存格式	JPG 、BMP
X-Ray外殼	尺寸	約1100㎜* 1285㎜ *1750㎜
X-Ray外殼	重量	約1200 kg
電源	供電方式	AC110-230VAC, 50/60Hz
計(jì)算機(jī)	品牌	工控機(jī)
	操作系統(tǒng)	Windows 10
	顯示器	22inch
	CPU	I5 @內(nèi)存4G 硬盤1T
輻射安全標(biāo)準(zhǔn)	符合歐美國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)	<1uSv/hr
輻射安全標(biāo)準(zhǔn)	安全門自動(dòng)互鎖保護(hù)功能	開(kāi)啟X光時(shí)，安全門自動(dòng)鎖定保護(hù)
工作環(huán)境	溫度	0-40 ℃
保修期	一年保修

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半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備

產(chǎn)品描述：

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