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3D CT x-ray檢測系統(tǒng)

產(chǎn)品類別:電子制造檢測X-ray

產(chǎn)品型號:MirXT-160

產(chǎn)品描述:


                

服務熱線:400-630-6556

  • 產(chǎn)品介紹
  • 產(chǎn)品參數(shù)
  • X-ray成像
  • 功能特點:

    3D X-RAY檢測系統(tǒng)MirXT-160專為晶片技術、SMT、封裝檢測、半導體及實驗室應用量身定制。

    可對BGA、CSP、倒裝芯片、LED等半導體進行3D檢測,還可用于SMT焊接分析,3D斷層CT掃描系統(tǒng)(平面CT+錐束CT)。

    多角度圖像跟蹤系統(tǒng),幾何放大倍率高達2100X;

    六軸聯(lián)動360°任意視角檢測,CNC編程定位檢測;

  • 檢測效果:

    文字文稿1_01(1).png

  • 設備參數(shù):

  • 系統(tǒng)放大倍率和分辨率

    幾何放大倍率

    2100x

    總放大倍率

    >23000X

    細節(jié)分辨率

    可達0.35微米

    亞微米X射線管

    亞微米X射線管

    開放式微米管、透射管頭、170度輻射角、準直功能

    [敏感詞]管電壓

    160KV

    [敏感詞]功率

    20W

    無毒載體鎢靶,并可旋轉以多次使用

    真空系統(tǒng)

    無油式低真空泵+渦輪分子真空泵

    平板探測器

    探測器

    1536*1536pixel

    硬件選項

    操控平臺

    X光自動導航系統(tǒng),可實現(xiàn)內(nèi)部外部導航

    總體結構

    高精度抗震動、5軸同步驅動

    [敏感詞]検測范圍

    410mm×410mm

    [敏感詞]工件尺寸/重量

    510mm×510mm/5kg

    探測器wnw三角視圖旋轉

    可調視角70°,n×360°

    傾斜/旋轉裝置

    傾斜70°和旋轉n×360° ,[敏感詞]工件重量為5kg

  • 注:以上信息僅代表一般描述和特征,可能會隨著技術進步和設備升級而發(fā)生變化,具體參數(shù)以最終協(xié)議為準。


全國服務熱線

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