隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，SMT技術(shù)越來越普及，芯片的尺寸越來越小，芯片的管腳越來越多，尤其是近幾年出現(xiàn)的BGA芯片。由于BGA芯片的引腳不是按照常規(guī)設(shè)計分布在四周，而是分布在芯片底部，因此傳統(tǒng)的人工視覺檢測無法判斷焊點的質(zhì)量，必須通過ICT功能測試。但一般來說，如果出現(xiàn)批次誤差，是無法及時發(fā)現(xiàn)和調(diào)整的，人工視覺檢測是最不準(zhǔn)確和重復(fù)性[敏感詞]的技術(shù)。由此，X射線檢測技術(shù)越來越廣泛地應(yīng)用于SMT回流焊的質(zhì)量檢測，不僅能對焊點進(jìn)行定性和定量分析，還能及時發(fā)現(xiàn)故障并做出調(diào)整。

　　一、X-ray的工作原理：

　　當(dāng)板材沿導(dǎo)軌進(jìn)入機(jī)器時，有一個X射線發(fā)射管位于板材上方，X-ray發(fā)射管發(fā)出的X射線穿過板材，被位于下方的探測器(通常是攝像頭)接收。由于焊點中含有大量能吸收X射線的鉛，與穿過玻璃纖維銅、硅等其他材料的X射線相比，照射在焊點上的X射線被大量吸收，黑點產(chǎn)生良好的圖像，使得對焊點的分析相當(dāng)簡單直觀，所以圖像簡單。

　　第二，X-ray技術(shù)應(yīng)用：

　　X-ray檢測技術(shù)已經(jīng)從以前的2D檢測方法轉(zhuǎn)變?yōu)楝F(xiàn)在的3D檢測方法。前者是投影X射線檢查方法，它可以為單個面板上的時間焊點生成清晰的圖像。而現(xiàn)在廣泛使用的雙面回流焊板效果很差，會使雙面焊點圖像重疊，極難分辨。而后一種3D檢查方法采用分層技術(shù)，即光束聚焦在任意一層上，相應(yīng)的圖像投射到高速旋轉(zhuǎn)的接收面上。因為接收面告訴旋轉(zhuǎn)使交點處的圖像非常清晰，而其他層的圖像被消除，所以3D檢查可以獨立地對電路板兩側(cè)的焊點進(jìn)行成像。

　　3D  X-ray檢測技術(shù)不僅可以檢查雙面焊接板，還可以對BGA等隱形焊點進(jìn)行多層圖像切片檢查，即徹底檢查BGA焊球焊點的頂部、中部和底部。同時，通過使用這種方法，可以測量通孔的PTH焊點，檢查通孔中的焊料是否充足，從而大大提高焊點的連接質(zhì)量

　　第三，X-ray取代了ICT

　　隨著印制板密度越來越大，器件越來越小，印制板設(shè)計中留給ICT測試的空間越來越小，甚至被取消。此外，對于復(fù)雜的印制板，如果直接從SMT生產(chǎn)線送到功能測試崗位，不僅會導(dǎo)致合格率下降，還會增加電路板的故障診斷和維修成本，甚至?xí)?dǎo)致交貨延遲，從而在當(dāng)今激烈競爭的市場中失去競爭力。如果此時用X-ray代替ICT，可以保證功能測試的生產(chǎn)路線，減少故障診斷和維修的工作。此外，通過在SMT生產(chǎn)中使用X射線進(jìn)行抽查，可以減少甚至消除批次誤差。值得注意的是，ICT檢測不到的焊料太少或太多，X射線如冷焊或氣孔也能檢測到，這類缺陷很容易通過ICT功能測試而不被發(fā)現(xiàn)。從而影響產(chǎn)品壽命。當(dāng)然，X射線無法檢測設(shè)備的電氣缺陷，但這些可以在功能測試中檢測出來。簡而言之，加入X-ray檢測，不僅不會漏掉制造過程中的任何缺陷，還能檢測出ICT檢測不到的一些缺陷?；谏鲜鲆蛩?，3D  X光機(jī)可以評估每個焊點的大小、形狀和特性，并自動檢測不可接受和關(guān)鍵的焊點，這些焊點會導(dǎo)致產(chǎn)品過早失效。當(dāng)然，這些關(guān)鍵的焊點在其他測試中會被認(rèn)為是良好的焊點。