PCBA處理和FPC處理將涉及BGA檢測(cè)。X光探傷機(jī)用于BGA檢測(cè)，BGA焊接是通過對(duì)應(yīng)PCB電路板位置密集封裝的錫球，對(duì)晶圓下的焊點(diǎn)進(jìn)行SMT焊接。但是為了更清晰的判斷內(nèi)部焊點(diǎn)的質(zhì)量，需要X光探傷機(jī)。這種操作的優(yōu)點(diǎn)是可以用X射線直接在電路板內(nèi)部進(jìn)行特殊檢查，而不需要拆卸或破壞內(nèi)部結(jié)構(gòu)，所以X光探傷機(jī)是PCBA廠商常用的BGA焊接檢查設(shè)備。

BGA焊接質(zhì)量檢驗(yàn)的難點(diǎn)：[敏感詞]，Bga焊接不同于阻容件，每邊焊一腳，對(duì)焊對(duì)準(zhǔn)。BGA焊接是在通過對(duì)應(yīng)于pcb的密集封裝的錫球進(jìn)行SMT焊點(diǎn)之后進(jìn)行的。所以我們正常看起來像黑色的方塊，而且是不透明的，很難用肉眼判斷焊接內(nèi)部是否符合規(guī)范。

　　檢測(cè)BGA用的X光探傷機(jī)能夠有效、準(zhǔn)確地檢測(cè)出焊接缺陷的位置。X光探傷機(jī)的優(yōu)點(diǎn)是不需要拆卸，直接用X射線對(duì)電路板內(nèi)部進(jìn)行特殊檢查，是PCBA廠家常用的BGA焊接檢查設(shè)備。艾蘭特科技是從事X射線技術(shù)研究和精密X射線檢測(cè)設(shè)備研發(fā)制造的[敏感詞]高新技術(shù)企業(yè)，公司產(chǎn)品和技術(shù)廣泛應(yīng)用于電子半導(dǎo)體、工業(yè)無損探傷、鋰電新能源等高科技行業(yè)。