隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，封裝的小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，對(duì)電路組裝質(zhì)量的要求也越來(lái)越高。于是對(duì)檢查的方法和技術(shù)提出了更高的要求。為滿足這一要求，新的檢測(cè)技術(shù)不斷出現(xiàn)，自動(dòng)x-ray檢測(cè)技術(shù)就是這其中的典型代表。它不僅可對(duì)不可見(jiàn)焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)，還可對(duì)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行定性、定量分析，以便及早發(fā)現(xiàn)故障。

目前在電子組裝測(cè)試領(lǐng)域中使用的測(cè)試技術(shù)種類(lèi)繁多，常用的有人工目檢、飛針測(cè)試、IC 針床測(cè)試、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOT）等。這些檢測(cè)方式都有各自的優(yōu)點(diǎn)和不足 之處：
（ 1）人工目檢是一種用肉眼檢察的方法。其檢測(cè)范圍有限，只能檢察器件漏裝、方向極性、型號(hào)正 誤、橋連以及部分虛焊。由于人工目檢易受人的主客觀因素的影響，具有很高的不穩(wěn)定性。
（2）飛針測(cè)試是一種機(jī)器檢查方式。它是以兩根探針對(duì)器件加電的方法來(lái)實(shí)現(xiàn)檢測(cè)，能夠檢測(cè)器 件失效、元件性能不良等缺陷。這種測(cè)試方式對(duì)插裝PCB和采用0805以上尺寸器件貼裝的密度不高的PCB比較適用。但是器件的小型化和產(chǎn)品的高密 度化使這種檢測(cè)方式的不足表現(xiàn)明顯。
（ 3）針床測(cè)試是一種廣泛使用的測(cè)試技術(shù)。其優(yōu)點(diǎn)是測(cè)試速度快，適合于單一品種大批量的產(chǎn)品。但是隨著產(chǎn)品品種的豐富和組裝密度的提高以及新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期的縮短，其局限性也越發(fā)明顯。
（4）自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（ AOI）檢測(cè)方法。它是通過(guò) CCD 照相的方式獲得器件或 PCB的圖像，然后經(jīng)過(guò)計(jì)算機(jī)的處理和分析比較來(lái)判斷缺陷和故障。其優(yōu)點(diǎn)是檢測(cè)速度快，編程時(shí)間較短，可以放到生產(chǎn)線中的不同位置，便于及時(shí)發(fā)現(xiàn)故障和缺陷，使生產(chǎn)、檢測(cè)和二為一。可縮短發(fā)現(xiàn)故障和缺陷時(shí)間，及時(shí)找出故障和缺陷的成因。因此它是目前采用得比較多的一種檢測(cè)手段。但AOI系統(tǒng)也存在不足，如不能檢測(cè)電路錯(cuò)誤，同時(shí)對(duì)不可見(jiàn)焊點(diǎn)的檢測(cè)也無(wú)能為力。

根據(jù)對(duì)各種檢測(cè)技術(shù)和設(shè)備的了解，x-ray檢測(cè)技術(shù)與上述幾種檢測(cè)技術(shù)相比具有更多的優(yōu)點(diǎn)。它可使我們的檢測(cè)系統(tǒng)得到較高的提升。為我們提高“ 一次通過(guò)率”和爭(zhēng)取E零缺陷E的目標(biāo)，提供一種有效檢測(cè)手段。

x-ray檢測(cè)技術(shù)的特點(diǎn)：
（1）對(duì)工藝缺陷的覆蓋率高達(dá)97%?？蓹z查的缺 陷包括：虛焊、橋連、立碑、焊料不足、氣孔、器件漏 裝等等。尤其是x-ray對(duì)BGA、GSP等焊點(diǎn)隱藏器件也可檢查。
（2）較高的測(cè)試覆蓋度?？梢詫?duì)肉眼和在線測(cè)試 檢查不到的地方進(jìn)行檢查。比如PCBA被判斷故 障，懷疑是PCB內(nèi)層走線斷裂，x-ray可以很快地 進(jìn)行檢查。
（3）測(cè)試的準(zhǔn)備時(shí)間大大縮短。
（4）能觀察到其他測(cè)試手段無(wú)法可靠探測(cè)到的 缺陷，比如：虛焊、空氣孔和成型不良等。
（5）對(duì)雙面板和多層板只需一次檢查。
（6）提供相關(guān)測(cè)量信息，用來(lái)對(duì)生產(chǎn)工藝過(guò)程進(jìn) 行評(píng)估。如焊膏厚度、焊點(diǎn)下的焊錫量等。

艾蘭特科技專(zhuān)業(yè)研發(fā)x-ray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備，公司專(zhuān)業(yè)致力于為PCBA、SMT組裝、半導(dǎo)體器件、電池、汽車(chē)電子、太陽(yáng)能、LED封裝、五金件、汽車(chē)壓鑄件、輪轂等行業(yè)提供量身定做x-ray無(wú)損檢測(cè)的解決方案。
其中型號(hào)為HT100無(wú)損透視檢測(cè)儀：主要適用于BGA、CSP、flipchip、半導(dǎo)體內(nèi)部以及多層電路板的質(zhì)量檢測(cè)，并能快捷清晰的檢測(cè)電路板的焊接情況，特別適用生產(chǎn)過(guò)程的質(zhì)量檢測(cè)和返修后的質(zhì)量檢測(cè)。

X-ray檢測(cè)技術(shù)為SMT生產(chǎn)檢測(cè)手段帶來(lái)了 新的變革，可以說(shuō)它是目前那些渴望進(jìn)一步提高生 產(chǎn)工藝水平，提高生產(chǎn)質(zhì)量，并將及時(shí)發(fā)現(xiàn)電路組 裝故障作為解決突破口的生產(chǎn)廠家的[敏感詞]選擇。隨 著SMT器件的發(fā)展趨勢(shì)，其他裝配故障檢測(cè)手段由 于其局限性而寸步難行，X-ray自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備將成 為SMT生產(chǎn)設(shè)備的新焦點(diǎn)并在SMT生產(chǎn)領(lǐng)域中發(fā) 揮著越來(lái)越重要的作用。